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40PC压力传感器二级封装设计考虑
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期刊
压力传感器
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浅谈封装
本文概述了电子元器件封装(一级封装)和把电子元器件组装到印制电路板上的装配(二级封装)的现状。今后将进一步介绍有关封装技术。......
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一级封装
印制电路板
二级封装
高热膨胀钙硼硅系玻璃陶瓷的掺杂改性研究
电子封装对大规模集成电路制造极为重要,特别是二级封装中陶瓷基板与印制电路板之间热膨胀系数不匹配的问题。本论文以钙硼硅系玻......
学位
二级封装
玻璃陶瓷
热膨胀系数
结晶
方石英
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