互连芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

互连芯片相关论文

增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施

主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高互连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等......

期刊

焦平面阵列可靠性红外探测器互连芯片混成式焦平面器件

互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分析

随着半导体工业的高速发展,对芯片技术提出提高集成电路(IC)生产效率、集成度、减小器件尺寸的要求,致使传统抛光技术不能满足新型......

学位

互连芯片分形粗糙面氧化膜接触去除数值模拟

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