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采用冷压烧结和热挤压方法制备出1.5~5 vol%SiCP(130 nm)/Al(149~75μm)复合材料,并对其抗压、硬度和滑动磨擦特性进行了研究,旨在......
本文通过压力浸渗法制备了体积分数为30%,颗粒粒径分别为150nm和5.5μm的SiC颗粒增强2024铝复合材料。通过对比两种材料的显微组织......
采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复......