本文介绍了CIPOSTM（控制集成功率系统）系列采用DBC（敷铜陶瓷基板）封装的IPM（智能功率模块）。CIPOSTM在DIL（双列直插）模压成型封装里集成了I......

功率因数校正（PFC）是电源设计中的关键内容之一。本文介绍了交错式PFC和无桥PFC等新颖拓扑结构的先进PFC技术及实现方案。......

交错式PFC拥有很多明显的优势，非常适合对外形因数要求极为严格的纤薄应用。本文介绍了文错式PFC的原理，给出了利用单芯片2相交错式P......

回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......