众核芯片相关论文
随着半导体技术的持续高速发展,众核芯片内部可集成上百个处理器内核。多核或众核芯片在提供硬件资源更多并行性的同时,也使其任务......
片上网络（NoC）不仅直接影响众核芯片的性能，而且消耗了芯片部分功率，在给定功率条件下使得片上网络的性能最优已经成为迫切需求。片上......
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3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响。利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运......
为了解决芯片测试过程中功耗密度大造成的局部过热(简称"热斑")问题,提出一种热量敏感的多播并行测试方法.对众核芯片采用多播并行......
众核(Many Core)芯片是由大量(未来将会是成百上千个)的、多种类的芯核,通过片上网络(Network-on-Chip, NoC)的互连方式连接在一起......
