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低下压力相关论文

一种用于化学机械抛光的加压装置设计研究

low—k材料的使用，使低下压力技术成为化学机械抛光（CMP）设备研发设计必须面临的关键技术之一，为适应该需求，提出了弹性组合元件加压技......

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化学机械抛光低下压力弹性组合元件加压元件 chemical mechanical polishing（CMP） low down-force ass

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