低导热多层复合莫来石砖相关论文
为了有效减少回转窑筒体表面散热,选用低导热多层复合莫来石砖替代分解带和过渡带约47 m的硅莫砖,不仅降低了相应部位筒体表面的散......
期刊
我公司Φ4m×60m窑18~59m段原使用硅莫砖,导热系数高,特别18~38m筒体温度平均330 ℃,筒体散热较多,二档托轮瓦温度偏高。窑18~......
回转窑分别使用第一、二、三代隔热保温材料后,筒体表面温度与未使用这类材料比能实现50 ℃以上的降温效果。回转窑的分解带砌筑低......
