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低银SAC-Ni-P钎料相关论文
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点热可靠性研究
在世界范围内,由于无铅钎料的高成本和低可靠性限制了电子产品无铅化的进程,降低Sn-Ag-Cu无铅钎料的银含量,已成为电子封装无铅化......
学位
低银SAC-Ni-P钎料
无铅焊点
金属间化合物
热可靠性
ANSYS有限元模拟
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