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倒功率谱相关论文
用相干功率谱识别主噪声源
减小工作环境的振动噪声是改善工作条件的主要措施之一,由于其振动噪声是由许多噪声源引起的,故用相干功率谱分析法的测试系统框图......
期刊
主噪声源
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硅晶片内圆锯切过程的振动研究
内圆锯切是生产硅晶片过程中非常重要的工序,不仅影响到硅晶片的质量和成本,而且还影响到后续研磨的时间,甚至影响到IC的最终产品......
学位
内圆锯切
硅晶片
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