全板电镀相关论文
本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板......
故事描述PTH Line生产量与Panel Line的生产速度不能协调,造成氧化及PTH Void的事故,说明协同合作的道理.......
铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问......
化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备.而......
负片表铜极差和铜厚过大,线路补偿不足,极易造成线路蚀刻不净及线幼,严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电......
在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润,特别是随着科学技术的日新......
(接上期)4自动化与智能化制造技术案例4.1数据互联标准化和数据处理4.1.1统一通讯语言智能工厂及智能化制造离不开互联网,从工厂内......
电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的......
介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况。......
文章通过讨论引进新的全板电镀线设备及药水测试两部分研究探讨,分析在采购设备和开线过程中需注意的细节和要点,清晰地指导电镀工......
