本文研究了基于龙芯3A的COM-Express模块计算机的设计,该模块设计以龙芯3A为核心,符合COM-Express总线规范,重点研究了模块设计中......

提出了一种采用内存接口的液晶显示模块.该模块是在现有点阵式液晶显示模块上附加一个微控制器(MCU)及相关硬件,利用内存与外部控......

RB26是用于RDIMM与LRDIMM的R＋DDR4服务器内存芯片组，该芯片组拥有优异的性能与高容量，能够充分满足企业与数据中心服务器市场的相关需......

Z170I Pro Gaming并没有使用以往华硕ITX主板标志性的竖直插卡式供电设计，主板的供电模块总体与PCB齐平。不过尽管如此其扩展性并没......

FM24L256是低功耗、高速串口F—RAM器件，采用小型8脚封装世界顶尖的非易失性铁电存储器（F—RAM）。集成半导体产品开发商及供应商Ramtr......

提出了一种采用内存接口的液晶显示模块.该模块是在现有点阵式液晶显示屏上附加一个MCU(Micro-Controller Unit微处理器)及相关硬......

DDR总线协议允许信号在不活动时进入空闲状态或三态。...

主板是电脑的主体,在主板上面有这各式各样的接口,通过这些特定的接口与其他电脑配件连接工作,而现在市面上主板型号繁多,新旧主板......

目前板卡行业的重金属风暴有愈演愈烈之势，镀银显卡，2倍铜主板纷纷亮相。虽然这一现象的产生有各厂商跟风的嫌疑，但也从侧面显示重金......

赛灵思公司（NASDAQ XLNX）宣布，即日起推出基于Virtex-4 FPGA的667 Mbps DOR2参考设计，该参考设计提供了FPGA业界带宽最高，最可靠的内存......

IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前推出业界首款低功率DDR3内存缓冲芯片，可在高达1866兆／秒（MT／s）的传输速率下运行。通过提升D......

泰克公司日前宣布，推出针对下一代移动内存技术——JEDECLPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技......

Rambus宣布已实现SoC至内存接口的突破性20Gbps先进差动信号处理,并开发出创新技术,将单端内存信号处理推展到12.8Gbps,实属空前。......

通过解剖Rabbit 3000 CPU的内存管理方法，详细分析了其物理地址与逻辑地址映射关系，着重讨论了利用MMU及MIU进行地址映射的过程，给出......

英贝特近期推出了基于GM45＋ICH9M平台的高性能6U CompactPCI主机模块HT-P104，采用了Intel GM45＋ICH9M芯片组，支持Intel Core2 Duo 45nm......