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为实现国家可持续发展，我国提出了2030年“碳达峰”以及2060年“碳中和”目标。在进行碳封存以及资源化利用过程中，离不开针对不同碳......
随着集成电路芯片向小型化、多功能化的发展,对键合丝这一电子封装关键材料提出更高的要求。铜键合丝由于具有成本低、导电导热性......
一、综述近年来随着空分设备规模的增大,产品品种规格的增多,有气态产品和液态产品,有不同纯度和不同压力的产品。加之流程的多样......
4 化学反应过程有效能变化的分析 程序名称:RCEX.HCL 包含子程序:GBEX.HCL吉普斯自由能变计算子程序 化学反应过程(包括燃烧过程)......
本文应用基于密度泛函理论的第一性原理方法,对SiC增强Al基复合材料中的界面产物MgAl2O4的表面结构、SiC（0001）/MgAl2O4（111）界面、Al（0......
用第一性原理研究Cu/γ-Al2O3复合材料的界面稳定性。通过计算低指数面的Cu与γ-Al2O3界面的分离功,得到最稳定的结合界面,并与相......
因为二氧化碳对温室效应的负面贡献,气候问题逐渐成为全球关注的焦点。可是能耗问题是制约碳捕集技术大规模应用的重要技术瓶颈。......
本文分析了影响气体离心机单机年分离功的决定因素,对实际运行的规模离心级联分离功提高的方法进行了探讨,最后针对运行多年离心级......
<正>今年1月,国际铀浓缩市场现货价格跌至47美元/千克分离功。自福岛核事故以来,国际铀浓缩价格降幅已超过三分之二。而按照中国核......
Ti元素是钎焊SiO2f/SiO2复合材料重要的活性元素,因此,使用第一性原理计算研究了Ti和SiO2的界面结合机制.分别建立了两种不同的终......
<正>近十年来,国际核燃料循环前端市场逐渐从供方市场转向买方市场。2008年前后分离功价格达到高峰后,前端市场逐渐低迷,供给过剩,......
<正>随着全球市场完成从气体扩散技术向气体离心技术的转型,铀浓缩厂的运营费用已大幅下降,而浓缩服务供应能力供大于求的市场环境......
高硬度、高耐磨以及良好化学稳定性的类金刚石(DLC)薄膜具有低摩擦行为.采用非平衡磁控溅射技术制备DLC薄膜,在CSM高-低温真空摩擦......
近年来,随着黄金价格的上涨和电子器件趋于小型化和多功能化,迫切需要向低成本和高密度封装发展。目前,Ag表现出优异的导电、导热......
用源汇模拟同位素分离气体离心机流场的供取料驱动和机械驱动是离心机流场计算中的方法之一。通过重新推导流体动力学方程组中的源......
