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单晶硅作为典型的脆性材料,实现其塑性域去除加工的关键是使切削深度小于裂纹萌生切削深度。采用断裂强度理论,建立单晶硅刻划加工......
随着对电脑硬盘的容量需求的不断提升，300TB容量的硬盘会在2010年面世，磁头生产工艺正在为这一目标努力，但实现这一目标需要新的磁记......
第三代半导体GaN晶体，由于其特殊的物理、化学及良好的光学性能，在航空航天、探测、卫星等先进领域应用越来越广泛，因此对该晶体无缺......
介绍了B1B2水性免中涂工艺流程及膜厚分布,从白车身钢板、钢板检查返修、电泳打磨等方面进行试验分析,确认了一系列作业手法对涂装......
针对某些轴类零件表面上划痕深度的测量，提出了基于直射式激光三角法的测量系统。利用激光三角法测距的基本原理，设计了以单轴十字滑......
