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高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板......
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合......