功率载体装配工艺相关硕士博士期刊学术论文

铟铅银焊料（154℃）熔点可与铅锡焊料（183℃）拉开温度梯度，且热导率高于导电胶，可满足功率器件的散热要求，因此该焊料在组件类产品功率芯片......