匙孔动力学相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

匙孔动力学相关论文

2219铝合金板电子束焊接过程热流传输行为的数值分析

提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用......

期刊

热传递流体流动匙孔动力学电子束焊接质量传输涡旋反冲压力回填 heat transfer fluid flow keyhole dynamics

看过本文同时还关注