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半导体集成器件相关论文
低温铝钎料的研制及使用方法
在研制某半导体集成器件时,需要在其 0.5 μ m铝膜上钎焊“引出电极”。由于该集成器件芯片是高纯产品,其钎焊时温度不允许超过 200 ......
期刊
低温铝钎料
薄铝层
研制
使用
半导体集成器件
钎焊
面向全光信号处理的半导体集成器件研究
由于“电了瓶颈”的限制,光传输的速度、容量与光节点处信息处理能力的严重不匹配成为当前光通信研究领域一个亟待解决的问题。此......
学位
全光信号处理
半导体集成器件
多模干涉耦合器
波分复用/解复用器
全光模数转换器
全光网
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