单片集成大功率倒装LED 相关硕士博士期刊学术论文

采用超薄贴合技术，通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管（LED）芯片散热和电学绝缘之间的矛盾。采用串并联的内部拓扑结构......