ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

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本文分别选用不同的成孔剂制成粒径约600μm的成孔模板,以SiO2陶瓷粉为球壳包覆材料制备SiO2空心陶瓷球,研究了不同成孔剂对SiO2空......