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厚膜金导体浆料相关论文
金导体浆料与LTCC生带共烧行为研究
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,而其中的金导体浆料是制备高可靠性军用电子元件的关键原材料之一,其成分及......
学位
LTCC技术
厚膜金导体浆料
金粉
共烧匹配
焊接性能
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