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InAIN/AIN/GaN HEMT的研制与特性仿真
第三代半导体材料中,GaN材料具有击穿电压高、迁移率高、电子饱和速度大等优良特点。近年来AlGaN/GaN HEMT的研究已经取得很大的进......
学位
GaN材料
HEMT技术
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仿真分析
极化掺杂效应
器件热
基于热载荷和索张力的平面薄膜边界形状优化
针对平面薄膜相控阵天线受器件热以及边界索张力不确定的影响,提出一种平面薄膜相控阵天线边界形状优化方法。首先,考虑到天线单元的......
期刊
平面薄膜天线
器件热
索张力组合
边界形状优化
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