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固态键合相关论文

电热耦合对铜柱凸点界面化合物生长的影响研究

电子产品的微型化对芯片封装提出更高层次的要求,为了顺应其发展,利用凸点来实现键合的芯片成为高密度封装形式应用于工业界的主流......

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铜柱凸点电热耦合固态键合界面金属间化合物

高密度封装中微小铜柱凸点界面IMC生长及控制研究

随着现代电子产品向着轻小型化的快速发展,电子行业对于芯片封装集成度的要求越来越高,采用凸点键合的倒装芯片和三维叠层封装的高......

学位

铜柱凸点界面金属间化合物石墨烯固态键合

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