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基板防翘曲相关论文
微波组件多方向一体化焊接工艺
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题......
期刊
微波组件
一体化焊接
定位设计
防焊设计
均温方案
基板防翘曲
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