塑封焊球阵列相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析

由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异，固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析......

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塑封焊球阵列环氧模塑封装材料有限元模拟翘曲 PBGA EMC finite element simulation warpage

等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定，包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表......

期刊

等离子清洗塑封焊球阵列预处理抗拉试验扫描声学显微镜高压蒸煮试验

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