塑封集成电路相关论文
文章论述了声学扫描显微镜对塑封集成电路界面分析的原理和意义,给出了两种机械方法进行C模式声学扫描探测到的分层的界面形貌观测......
由于潜在的市场需求和利益驱动，翻新塑封集成电路大量涌入市场，最终应用在各种电子产品和国防武器装备上，严重影响产品的质量可靠......
进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、......
塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔......
电子产品故障类别中,偶发故障由于故障现象的不可重复性,通常查找原因较为困难。本文针对一种电机控制器产品出现的通信偶发故障现......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选......
塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域得到了广泛应用，并且大多数是通过国外进口。在市场上没有可替代的气密性封装集成电路的情况......
塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖......
