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复合黏度相关论文
温度与时间对祖师麻后交联凝胶贴膏流变学特性影响研究
目的 为祖师麻后交联凝胶贴膏在贮存运输过程中的温度条件提供科学依据.方法 以线性粘弹区、模量、屈服应力、相位角、复合黏度、......
期刊
祖师麻
后交联凝胶贴膏
流变性能
温度条件
稳定性
贮存时间
弹性模量
黏性模量
相位角
复合黏度
蠕变柔量
屈服应力
保型性
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