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多层缓冲原子腔相关论文
硅/玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性
芯片级原子钟原子腔体积小、采用MEMS硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定原子钟寿命的关键因素。而其制造关键工艺阳极键合技术具......
学位
芯片级原子钟
激光键合
气密性能
多层缓冲原子腔
传热解析模型
数值仿真
芯片级原子钟的气密性能分析
基于相干布居囚禁(CPT)原理芯片级原子钟(CSAC)原子腔体积小、采用微电子机械系统硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定CSAC寿命的......
期刊
芯片级原子钟
多层缓冲原子腔
气密性
毛细管等效气流模型
Matlab仿真
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