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多芯片结构相关论文
基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模,通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力......
期刊
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
ANSYSmultichip structureflexible encapsulationthermal stres
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