子装配相关论文
本文分析了立式磨与中卸磨、挤压半终粉磨比较具有的优点，如电耗低、烘干能力大、入磨粒度较大等，论述了RM3400立式磨的工作原理、结......
采用局部约束有向图表达装配体中的联接与装配关系；通过建立装配邻接和阻碍矩阵，采用ISM分析、紧连接分析、有向回路分析来识别子装......
利用图论研究了装配体中的联接关系和子装配的特性,提出了装配体中存在的2种子装配并作了定义.根据装配结构的邻接矩阵和干涉矩阵......
