封装性能相关论文
微带天线因具有体积小、重量轻、易集成等优点得到广泛应用。集成射频前端一般采用差分技术来实现,天线是射频前端的重要组成部分......
发展了一种带初级光学元件的新型LED光源,其亮度水平已适合将来背投电视的要求.讨论与此种LED封装性能密切相关的议题:基础的芯片......
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有自发光、对比度高、全视角、耗电低、制备工艺简单等显著优点。由于O......
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采用水热合成技术,在220℃的水热温度下反应12 h,并经900℃煅烧,制备了SEM粒径为（100±10）nm、主晶相为α-堇青石、比表面积为11......
为了研究螺栓连接预紧方式的串联增强型轨道炮的身管封装性能,从电磁场的角度出发,计算了电磁轨道炮发射时导轨中的电磁力,进而得......
