层间互连相关论文
多波束相控阵雷达凭借其优越的抗干扰能力、超远探测距离、多目标跟踪和生存能力等诸多优势在军用电子领域得到广泛应用。随着军事......
刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术......
盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制......
