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工件材料去除廓形模型相关论文
单晶碳化硅晶片的激光—水射流复合近无损伤微细加工机理研究
单晶碳化硅的硬度大、熔点高、导热率高,具有非常高的化学稳定性和热稳定性。单晶碳化硅具有优异的半导体性质,是第三代半导体材料......
学位
激光-水射流复合加工
温度场模型
工件材料去除廓形模型
多场耦合作用
单晶碳化硅
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