微波印制电路板相关论文
基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、......
通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化，得到分散能力和覆盖能力较好的配方：硫酸260g／L，CuS04......
对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和......
介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法．通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介......
