微纳米压痕相关论文
在对材料的微/纳米级表层压痕硬度测试中,压痕周围出现的凸起对硬度的计算结果有很大的影响。采用压痕功法,通过载荷-压深曲线直接......
作为典型的半导体材料,单晶硅在航空航天、集成电路、红外探测及微机械系统(MEMS)等领域应用十分广泛。单晶硅材料在常温环境下极易......
微纳米压痕测试技术由于具有快速测试,精度高和无需专门制作试样等特点,已逐渐发展成为材料微区力学性能测试的一项主流技术。但随......
随着微机电系统、微加工及微装配技术的发展,对材料的微观力学性能提出了越来越高的要求。硬度能够反映材料的综合力学性能,对产品......
在对材料的微/纳米级表层压痕硬度测试中,压痕周围出现的凸起对硬度的计算结果有很大的影响.采用压痕功法,通过载荷-压深曲线直接......
单晶金红石(TiO_2)是一种宽带隙半导体,具有高的折射率及双折射率、良好的近红外波段透过性等多种优异的性质,被广泛用于许多重要......
学位
利用微纳米压痕实验测定β-HMX单晶(010)晶面和α-RDX单晶(210)晶面的力学性能参数和微观破坏特征,并利用数值拟合确定了含能单晶......
镁合金的使用和推广是结构减重的重要途径,普通镁合金由于表面力学性能差使用范围极为有限。近代仿生学研究表明,于材料表面构造微......
基于LS-DYNA有限元仿真平台对石英玻璃微纳米压痕加—卸载过程进行建模仿真研究。针对微纳米压痕仪的标准Berkovich压头进行建模,......
新材料、新工艺的研究与应用是推动科技发展的重要因素,为获得材料更好的性能,人们对材料性能的研究逐渐从宏观层面发展到微观层面,测......
集成压电叠堆和柔性铰链设计一种微纳米压痕测试装置,分析测试装置的原理、组成和工作过程。该装置在压入方向上可实现0.05~30μm范......
本文利用微纳米压痕试验研究了β-HMX单晶(010)晶面和α-RDX单晶(210)晶面的力学性能参数和微观破坏特征。通过微纳米压痕试验连续......