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随着对钢铁材料、陶瓷材料、半导体材料及纳米级新材料和复合材料的不断深入发展,材料界面的作用日趋增加。晶界直接影响着材料的......
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本文运用分子动力学模拟方法,以面心立方(FCC)金属块体(Al和Ni)为对象,研究了在扭转作用下其扭转晶界的演化现象,以及双金属界面(A......
本文采用分子动力学方法研究了在剪切载荷作用下,Cu(100)扭转晶界对Cu柱屈服强度的影响.模拟结果发现,在加载过程中,低角度扭转晶......
