折叠级联相关论文
利用衬底偏置技术和折叠级联输入的方法，采用SMIC 0．18μm CMOS工艺，解决了在0．8V电源电压下输入管和开关管的“堆叠”问题，实现了一种......
研究了一种全差分高增益、宽带宽CMOS运算跨导放大器(OTA).放大器采用三级折叠-级联结构,结合附加增益提高电路,大幅提高整个电路......
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