振动电镀相关论文
随着电子元件小型化发展的趋势，振动电镀这一新兴的电镀方式在国内电子电镀行业越来越受到重视。对振动电镀几种类型设备的特点进行......
振动电镀是采用振动设备进行电镀小零件的一种电镀新技术。对目前国内使用的电磁式振动电镀设备类型和工作原理作了简单介绍，并根据......
综合振动电镀的特征，对振动电镀下了定义，由于振动电镀比的滚镀具 有较强的优势，如沉积速度快，镀层厚度均匀，尤适于薄片，针状，细小零件的......
振动电镀机是一种新型的散件电镀设备，特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优......
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不......
揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施......
