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Pb5Sn2.5Ag-Cu复合钎料与Cu基板连接工艺及性能研究
对于功率电子器件,服役温度通常远远高于环境温度,其产热与散热能力不匹配的现象逐渐的突显出来,这对电子封装中使用的钎料提出了......
学位
PbSnAg-Cu复合钎料
Cu基板
可焊性
接头改性
热时效
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