整合芯片相关论文
一提到整合主板，资深DIY玩家定能列举出数款经典产品。整合主板市场也历来被Intel、SiS、VIA等几大芯片组厂商列为必争之地。毕竟低......
2008年10月24日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司发布一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2......
Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯点它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频、软件以及一个高性能......
昂达N73PV主板采用了蓝色PCB，Micro-ATX板型设计，主板基于GeForce7100＋nForce630i整合芯片．支持1333MHz前端总线的Intel65纳米制造工艺......
Broadcom宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version214-EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输：延续......
10月24日，博通发布了一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立......
我们为与美国芯片组供应商电子学经由象激光，察觉者，和调节的人那样的 photonics 部件的亲密集成完成鈥渙p tics-to-the 薄片鈥 ? 讨......
期刊
珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0......
肩负历史使命的GMA X4500GMA X4500作为Intel首款真正意义上具有完善Direct X10功能的整合芯片，同时它在高清视频播放方面也有了新......
Broadcom发布最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调步负立体声无......
富士通的半导体事业逐渐起死回生，除了以微控制器和系统整合芯片等自行设计的逻辑半导体为主体外，还扩大了晶圆代工业务。富士通2006......
挪威奥斯陆-2013年10月8日-超低功耗（ULP）RF专家Nordic Semiconductor ASA（OSE：NOD）今天宣布推出nRF51922系统级芯片（SoC）．这是全球首款多......
正当市场纠结在独立显卡之时,其实整合芯片的市场占有率是非常强大的。Intel随着GPU＂融入＂CPU后,通过芯片上的绑定,让市场＂硬性＂地接受......
“新品！新品！新品！Intel四核平台发布了!不给AMD任何机会,伟大的Intel四核平台!它继承了双核光荣的传统!Core 2 Duo在这一刻灵魂附体．......
瑞传日前宣布正式推出PCS-8230——首部采用Intel Atom处理器，低耗电、1-DIN规格的小型车载多媒体系统平台。该产品以Intel Atom处......
在众多家液晶电视解决方案中，One-Chip Solution一直是每家厂商努力的目标（因为液晶电视市场快速成长与急需低价成本的反应），包括TV面......
以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中．Si......
Avago宣布将生产ADNS-7630 Bluetooth（BT） 2.1 LaserStream系统整合芯片（SoC）导航传感器,主要针对无线鼠标应用。它是业界第一款将整合......
Broadcom（博通）公司宣布其蓝牙和调频接收整合芯片被用于三星公司最新的获得奖项的MP3播放器。配备了Broadcom公司BCM2048片上系统的......
Avago针对鼠标、轨迹球和其他人性化接口装置推出光学传感器系统整合芯片（SoC）,其脚位数为业界最低。本款小巧、高度整合的ADNS-2700......
