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我们为与美国芯片组供应商电子学经由象激光，察觉者，和调节的人那样的 photonics 部件的亲密集成完成鈥渙p tics-to-the 薄片鈥 ? 讨......
期刊
珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0......
以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中．Si......
