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无卤挠性覆铜板相关论文
无卤挠性覆铜板的应用研究
使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定......
期刊
无卤挠性覆铜板
挠性印制电路板
尺寸稳定性
可加工性
Halogen-Free FCCL
FPC
dimensional stability
proces
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