无氰电镀工艺相关论文
本文主要研究了以有机聚合物为络合剂、以ZN-1为添加剂的无氰碱性锌镍合金电镀工艺,探讨了络合剂用量、温度、溶液中的镍含量以及......
介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12叽焦磷酸铜,20~35叽焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾......
这种无氰电镀Cu-Ni合金电解液为含有硼酸的柠檬酸盐电解液,组成如下:CuSO 4·5H2O 40g/LNiSO 4·6H2O 10g/LNa2SO4 10g/LN......
在各项技术不断创新的情况下,无氰电镀工艺的推广和应用,很好的满足更多行业的发展,在推动市场经济快速发展上有着重要作用。本文......