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无铅锡球相关论文
对BGA封装技术中锡球焊接可靠性的研究
在半导体微电子封装中,BGA产品的锡球焊接点的断裂是最容易发生失效的情况。无铅锡球的焊接点要比含有铅的锡球接点来的硬且脆,前......
学位
无铅锡球
封装
掉落
冲击
失效
裂缝
寿命
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