COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封......

本文以日亚在国内外的LED专利申请数据为分析样本,从申请量、申请时间、申请地区、涉及领域等方面剖析了日亚在全球和中国的LED专......