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时间依赖性电介质击穿(TDDB)效应相关论文

金属电迁移测试过程中的电介质击穿效应

金属互连电迁移有断路失效和短路失效两种常规失效模式,其中短路失效是由于发生了析出效应。目前对电迁移断路失效的研究较多,但是......

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金属电迁移短路失效模式析出效应时间依赖性电介质击穿(TDDB)效应瞬时电介质击穿(TZDB)效应

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