晶圆级真空封装相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

晶圆级真空封装相关论文

一种MEMS陀螺晶圆级真空封装工艺

为了提高MEMS陀螺的品质因数(Q值),提出了一种晶圆级真空封装工艺.先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨(W)金属......

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MEMS陀螺晶圆级真空封装金硅共晶键合真空泄漏速率键合强度 Q值

基于MEMS器件的玻璃通孔内金属批量化填充制备

基于TGV(玻璃通孔)工艺实现圆片级真空封装的导线互联过程中,进行批量化的玻璃通孔金属填充是产品制备的必然选择。调研了玻璃加工......

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玻璃通孔工艺晶圆级真空封装金属填充喷砂工艺电镀批量化

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