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混压材料相关论文

混压材料多层PCB介电常数设计探讨

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会议

多层印刷线路板介电常数设计混压材料高频电路

埋嵌铜块高频板制作方式研究

电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋......

期刊

嵌铜块散热混压材料

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