滚镀工艺相关论文
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布......
影响沉积速率的因素有很多，如主盐的质量浓度、镀槽温度、电流密度、配位剂和添加剂的质量浓度、金属基体表面状态及搅拌等。在允许......
<正> 一、滚镀铬的特点由于镀铬的电流效率低(滚镀铬液也不过20％左右),所以滚镀铬比滚镀其他常用镀层都要困难,以致滚镀铬工艺和设......
