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纳米Ag烧结因具有优异的导热和耐高温性,将是第三代宽禁带半导体芯片封装的理想的连接材料,如何选择合适的第二相以稳定高温服役过......
为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机......
本文采用粉末冶金真空液相烧结方法制备了Ti(C,N)/NiCrMoAlTi金属陶瓷,研究了Mo及TiN含量对金属陶瓷微观结构与力学性能的影响,实......
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