现代芯片技术在集成度和速度方面的进步带来一系列热相关的问题 ,非均匀分布热源引起的局部热点很可能会使整个芯片失效 .提出一种......

本文通过对应用于航天器的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板进行热分布分析,借助Ideas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热......

现代芯片技术在集成度和速度方面的进步带来一系列热相关的问题，非均匀分布热源引起的局部热点很可能会使整个芯片失效.提出一种计......