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热塑性聚酰亚胺(PI)相关论文
热塑性聚酰亚胺合成及其介电复合材料性能研究
高温介电储能领域对新一代电容器介质材料提出了新的挑战。将介电陶瓷或导电填料与聚合物进行复合可以大幅提升聚合物基介电复合材......
学位
热塑性聚酰亚胺(PI)
碳化硅(SiC)
耐热性
高介电常数
击穿强度
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